深圳，2024年8月28日 —— 在電力電子行業(yè)矚目的盛會(huì)上，美蓓亞三美集團(tuán)旗下美蓓亞功率半導(dǎo)體攜其創(chuàng)新產(chǎn)品陣容，正式亮相2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia）。本次展會(huì)為期三天，從8月28日至30日，美蓓亞功率半導(dǎo)體以其深厚的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)品線，為行業(yè)內(nèi)外觀眾帶來(lái)了前沿的電力電子解決方案。

展會(huì)產(chǎn)品介紹

本次展會(huì)，美蓓亞功率半導(dǎo)體攜產(chǎn)品在展會(huì)亮相，為基建、汽車、家電、光伏儲(chǔ)能等行業(yè)注入科技活力。

1、高壓IGBT——電網(wǎng)與大功率傳動(dòng)的堅(jiān)實(shí)后盾

該產(chǎn)品多應(yīng)用于電網(wǎng)、鐵路及大功率傳動(dòng)行業(yè)，通過(guò)提高效率和功率密度，有效降低了系統(tǒng)能耗，同時(shí)高可靠性的設(shè)計(jì)有助于減少維護(hù)成本，為用戶帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。

2、車載IGBT——新能源車電機(jī)驅(qū)動(dòng)的新選擇

針對(duì)新能源車市場(chǎng)，美蓓亞功率半導(dǎo)體推出了VX系列和TX系列車載IGBT產(chǎn)品。VX系列以其小巧的體積、更高的功率密度和可靠性，成為新能源車電機(jī)驅(qū)動(dòng)的理想選擇；而TX系列則具有低損耗、高功率循環(huán)能力和設(shè)計(jì)可拓展性。這兩種封裝類型的產(chǎn)品滿足了不同車型對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的多樣化需求。

3、新一代封裝IGBT SiC模塊——新能源行業(yè)的綠色動(dòng)力

美蓓亞功率半導(dǎo)體推出新一代封裝IGBT SiC產(chǎn)品。其中SiC產(chǎn)品采用了超低開(kāi)關(guān)損耗的設(shè)計(jì)，并通過(guò)無(wú)SBD結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了更高功率密度。該封裝產(chǎn)品最高溫度為175攝氏度，銅燒結(jié)技術(shù)粘接，具有高可靠性。產(chǎn)品最大VGSS范圍為+20V~-15V。該類封裝產(chǎn)品特別適用于風(fēng)電、光伏及直流變壓器等新能源行業(yè)，以其高效、環(huán)保的特性，為新能源產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。

4、HVIC和SSRB——家電與電源行業(yè)的效率提升者

在家電和電源行業(yè)，美蓓亞功率半導(dǎo)體的HVIC和SSRB產(chǎn)品以其高效、節(jié)能的特點(diǎn)受到了市場(chǎng)的青睞。新推出的SSRB產(chǎn)品采用有源電橋、單一封裝和引腳兼容的設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)產(chǎn)品效率更高，在低電力負(fù)荷時(shí)最大可提升1.15%的效率，為用戶帶來(lái)了更加經(jīng)濟(jì)、環(huán)保的使用體驗(yàn)。

5、IGBT Wafer——可用于車載IGBT

作為車載IGBT產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，美蓓亞功率半導(dǎo)體的IGBT Wafer以優(yōu)越的性能和穩(wěn)定性，為車載IGBT的制造提供了有力保障。

美蓓亞功率半導(dǎo)體展臺(tái)以產(chǎn)品為核心，精心布局了高壓IGBT、車載IGBT、新一代封裝IGBT SiC、HVIC和SSRB以及IGBT Wafer共五個(gè)展示區(qū)域。每個(gè)區(qū)域都配備了詳細(xì)的產(chǎn)品介紹和實(shí)物展示，讓觀眾能夠直觀了解產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，美蓓亞功率半導(dǎo)體的專業(yè)團(tuán)隊(duì)也在現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)支持和咨詢服務(wù)，解答觀眾疑問(wèn)，共同探討電力電子技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。

隨著全球?qū)稍偕茉春透咝щ娏﹄娮蛹夹g(shù)的需求日益增長(zhǎng)，美蓓亞三美集團(tuán)將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實(shí)的精神，不斷推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。